Customization · 定制说明
规格与定制
除标准规格外，以下维度均可根据应用需求调整，具体可行范围以技术评估结论为准。
01
尺寸
按器件版图与装配空间确定平面尺寸。
02
厚度
按热阻预算与机械强度要求确定厚度区间。
03
表面状态
生长态、研磨态或抛光态，按后续工艺选择。
04
加工方式
激光切割、倒角、开孔与金属化按需组合。
围绕单晶与多晶两条材料主线，覆盖晶圆、散热片、复合基板、光学窗口片与刀具材料，尺寸、厚度与表面状态均可按客户工艺窗口定制。
除标准规格外，以下维度均可根据应用需求调整，具体可行范围以技术评估结论为准。
按器件版图与装配空间确定平面尺寸。
按热阻预算与机械强度要求确定厚度区间。
生长态、研磨态或抛光态，按后续工艺选择。
激光切割、倒角、开孔与金属化按需组合。